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LED照明燈具——LED芯片(4)

2023-12-04 16:33:53
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LED芯片的封裝形式很多,針對不同使用要求和不同的光電特性要求,有各種不同的封裝形式,歸納起來有如下幾種常見的形式。

①軟封裝。芯片直接粘結在特定的PCB上,再通過焊接線連接成特定的字符或陣列形式,并將LED芯片和焊線用透明樹脂加以保護,組裝在特定的外殼中。這種軟封裝常用于數碼顯示、字符顯示以及點陣顯示的產品中。

②引腳式封裝。常見的做法有將LED芯片固定在2000系列引線框架上,焊好電極引線后,用環氧樹脂包封成一定的透明形狀,成為單個LED器件。這種引腳式封裝按外形尺寸的不同可以分成3mm、p5mm直徑的封裝。這類封裝的特點是控制芯片到出光面的距離,可以獲得各種不同的出光角度(15°、30°、45°、60°、90°、120°等),也可以滿足側發光的要求,比較易于實現自動化生產。

③微型封裝,即貼片封裝。將LED芯片粘結在微型的引線框架上,焊好電極引線后經注塑成型,出光面一般用環氧樹脂包封。

④雙列直插式封裝。用類似IC封裝的銅質引線框架固定芯片,在焊接好電極引線后用透明環氧樹脂包封,常見的有各種不同底腔的食人魚式封裝和超級食人魚式封裝。這種封裝芯片的散熱能力較好,熱阻低,LED的輸入功率可達0.1~0.5W(大于引腳式器件),但成本較高。

⑤功率型封裝。功率LED封裝的特點是粘結芯片的底腔較大且具有鏡面反射能力,導熱系數要髙,并且熱阻足夠低,以使芯片中的熱量被快速地傳導到器件外,使芯片與環境間保持較低的溫差。

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